可贴合声学类音膜球顶、背胶、PI、条码等高精度辅料,适用各种异形物料; X、Y轴均采用高精度直线电机,设备平台为大理石平台,贴合精度高,最高贴合精度可达±0.025mm; Y轴直线电机采用双动子,贴装头与上部相机交错动作,速度快; 多功能供料飞达,最大料带宽度80mm,出料模式支持1出8; 内置流水线,可单机生产,也可以多台机器在线联机生产,可与其它制程设备串接,流水线高度900±30mm; 设备与其他制程设备组线生产时,贴装治具可回流。
可贴合背胶、泡棉、麦拉条码等,适用各种异形物料;配置取料CCD,取料可精准定位,并适应到最小1*1mm的辅材; 产品进料采用传递式双吸头传送,同时进出料,进出料时间更短,传送过程不与手机壳外框接触,更好的保护产品外观质量。 多功能供料飞达,最大料带宽度100mm,出料模式支持1出8; 支持一壳贴两料,设备串线空。
可贴合背胶、泡棉、麦拉条码等,适用各种异形物料;配置取料CCD,取料可精准定位,并适应到最小1*1mm的辅材; 产品进料采用传递式双吸头传送,同时进出料,进出料时间更短,传送过程不与手机壳外框接触,更好的保护产品外观质量。 多功能供料飞达,最大料带宽度100mm,出料模式支持1出8; 支持一壳贴两料,设备串线空。
可贴合背胶、TSA、EMI、条码等,适用各种异形物料; Y轴采用2组直线电机各配置1组贴装头,交错动作,精度高,速度快; 多功能供料飞达,适用背胶、T S A、EMI、条码等,最大料带宽度100mm,出料模式支持1出8; 可配置平台及吸头加热功能,最大加热温度为150°; 内置流水线,可单机生产,也可以多台机器在线联机生产,可与其它制程设备串接,流水线高度920±30mm; 单张F P C贴合多种胶或者F P C需要双面贴合时,设备组线贴合,配置翻板接驳台,可一次性完成所有辅材贴合; 可扫描坏点,智能选择贴合点,避免辅材浪费。
可贴合背胶、TSA、EMI、条码等,适用各种异形物料; Y轴采用2组直线电机各配置1组贴装头,交错动作,精度高,速度快; 多功能供料飞达,适用背胶、T S A、EMI、条码等,最大料带宽度100mm,出料模式支持1出8; 可配置平台及吸头加热功能,最大加热温度为150°; 内置流水线,可单机生产,也可以多台机器在线联机生产,可与其它制程设备串接,流水线高度920±30mm; 单张F P C贴合多种胶或者F P C需要双面贴合时,设备组线贴合,配置翻板接驳台,可一次性完成所有辅材贴合; 可扫描坏点,智能选择贴合点,避免辅材浪费。
高生产效率,适合量大稳定的产品; 相比较单轨两头的设备,在针对量大的料号效率成倍增加,但是采购成本更节省. 性价比高; 最多4种辅料同一设备完成,提高整体贴合效率. 效率更高; 多辅料一次完成,减少OP操作,有利于品质提升. 提升品质; 空间节约相比较单轨双头设备,整机占地直接节省90%。
高生产效率,适合量大稳定的产品; 相比较单轨两头的设备,在针对量大的料号效率成倍增加,但是采购成本更节省. 性价比高; 最多4种辅料同一设备完成,提高整体贴合效率. 效率更高; 多辅料一次完成,减少OP操作,有利于品质提升. 提升品质; 空间节约相比较单轨双头设备,整机占地直接节省90%。
可贴合背胶、泡棉、麦拉条码等,适用各种异形物料;配置取料CCD,取料可精准定位,并适应到最小1*1mm的辅材; Y轴采用2组直线电机各配置1组贴装头,交错动作,精度高,速度快; 多功能供料飞达,最大料带宽度100mm,出料模式支持1出8; 内置流水线,可单机生产,也可以多台机器在线联机生产,可与其它制程设备串接,流水线高度900±50mm; 单张F P C贴合多种胶或者F P C需要双面贴合时,设备组线贴合,配置翻板接驳台,可一次性完成所有辅材贴合; 可扫描坏点,智能选择贴合点,避免辅材浪费。
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